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导电型4H-SiC衬底晶片
导电型4H-SiC衬底晶片
晶片尺寸:4~6英寸
晶片厚度:350 μm ± 15 μm
电阻率:0.015~0.024 Ω·cm
产品用途:产品主要于制造SiC电力电子
器件及SiC衬底上GaN光电子器件。
下载产品规格书
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导电型4H-SiC晶体
晶体尺寸:4~6英寸
电阻率:0.015~0.024 Ω·cm
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