2024年2月27日，第三代半导体材料产业园正式揭牌，由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。
芯片的生产流程可分解为“设计、制造、封装测试”，衬底和外延材料是芯片制造环节的核心基础，位于整套工艺的最上游端。当前，广东正聚力打造中国集成电路第三极，深圳则在国内率先提出了第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式。位于宝安区石岩街道的深圳市第三代半导体材料产业园，由重投天科建设运营，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是深圳全球招商大会重点签约项目、广东省和深圳市重点项目。
以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料，是继硅以后最有行业前景的半导体材料之一，市场需求旺盛，主要应用于5G通讯、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略性新兴产业。国际知名市场调研机构Yole报告显示，重投天科的投资方之一，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）是第三代半导体材料的头部企业，2022年导电型碳化硅衬底营收占全球总营收的12.8%，较2021年大幅提升，评估认为该公司2022年国内市占率为60%左右。
对于宝安项目，包括天科合达在内的各投资方均倾注了大量资源并寄予厚望。据悉，随着该项目投产、满产，将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。
近年来，宝安将半导体与集成电路产业作为重点布局，推动上下游企业快速集聚、聚势发展，产业规模不断扩大，初步形成了包括设计、制造、封测、设备、材料在内的全产业链生态链，已成长为宝安5个千亿级产业集群之一。
