2023年8月24日，为期两天的“CSIF2023第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛”在江苏无锡锡州花园酒店成功召开。本次活动主题的“国产替代 降本增效”，正契合当今第三代半导体的发展大趋势。本次会议的举办得到了无锡市锡山区人民政府的大力支持，主办方新态咨询、联合主办方雅时国际商讯共同组织了本次峰会。
天科合达董事、副总经理刘春俊博士受邀参会并就8英寸碳化硅的主要进展发表主题报告。特邀专家、企业家们纷纷带来了精彩的报告，第三代半导体行业翘楚精英们齐聚一堂，大家期待共同研讨第三代半导体行业发展新机遇，共谋材料制造和装备技术自主创新发展新未来。
刘春俊博士为大会作精彩分享
峰会现场
天科合达在同期举办的展会上，展示了具有低缺陷密度、优秀面型参数的8英寸导电型碳化硅衬底和浓度一致性和厚度一致性处于行业优秀水平的碳化硅外延片。天科合达致力于不断推动碳化硅衬底和外延的降本增效，争取为碳化硅车规级应用以及节能减排的“双碳”建设大发展，做出突出贡献。
展会盛况
展区洽谈交流
