2023年11月8日-10日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所、中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国晶体学会主办，北京天科合达半导体股份有限公司承办的第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials，APCSCRM 2023)在北京召开，共吸引了800余位国内外专家学者和企业代表、近400家企业的积极参与。
刘春俊博士为大会作“碳化硅单晶衬底和外延技术进展”的主题报告，报告中分析了行业发展竞争趋势，并公布了我公司在重点大尺寸导电型碳化硅衬底产品、外延产品的研究进展和产业化发展的阶段性成果。
亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）自2018年在北京举办首届会议以来，每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的代表参加，历届出席人数累计超过2800人次。亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）聚焦碳化硅等宽禁带半导体（碳化硅, 氮化镓, 氧化镓, 氮化铝, 金刚石等）材料及器件多学科主题，现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛，带动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的融合发展。第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)大会主席由中国科学院物理研究所研究员，北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙博士和日本Resonac 公司首席技术官 Hiroshi Kanazawa博士共同担任，北京天科合达半导体股份有限公司董事，常务副总经理彭同华研究员担任大会程序委员会主席。
本届会议共邀请来自德国、法国、日本、新加坡、中国以及中国台湾和香港地区等五十余位行业顶尖专家、企业家，共同分享宽禁带半导体技术最新研究进展，交换产业前瞻性观点，展示企业先进成果，促进亚太地区宽禁带半导体领域产学研用的相互合作和交流，推动宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业高质量发展！
会议同期，还设置了行业展会和墙报展示活动，为企业搭建了宽禁带半导体产业链展览展示平台，展示其最新的宽禁带半导体相关产品和技术成果。展会现场人头攒动、热闹非凡，彰显出亚太地区宽禁带半导体行业广阔的市场前景和巨大需求潜力，激发了碳化硅及相关宽禁带半导体领域的创新合作和商业机会。
